マイクロシステム融合研究開発センター（μSIC）は“16th Fraunhofer Symposium in Sendai”をFraunhofer Institute for Electronic Nano Systems (ENAS)と共催で2025年12月15日に東北大学片平さくらホールで開催いたします。
シンポジウムでは技術展示会を併設開催して交流ネットワーキングの機会を提供いたします。技術展示への出展申し込みもお待ちしております。
技術展示の詳細はこちらへー＞techonology exhibition 2025
技術展示の申し込み：Fraunhofer ENASのwebサイトより出展登録をしてください。
Registration Fraunhofer Symposium-exhibitor – Fraunhofer ENAS
【シンポジウム開催概要】
16th Fraunhofer Symposium in Sendai -Advancements in Sensor, Photonic and Semiconductor Technology and Systems- 16th Fraunhofer Symposium – Fraunhofer ENAS
日時：2025年12月15日（月）9:00～19:30
場所：東北大学片平さくらホール 2F会議室
https://sites.google.com/tohoku.ac.jp/sakurahall
参加費：無料
参加申込：Fraunhofer ENASのwebサイトより参加登録をしてください。
Registration Fraunhofer Symposium – Fraunhofer ENAS
※言語：English
スケジュール：
(9:00 – 9:20) Greetings / Opening remarks
Fraunhofer, Tohoku University, SiIicon Saxony
(9:20 – 10:20) Keynotes
・Prof. Shuji Tanaka (Tohoku University): MEMS Technology beyond MEMS
・Ines Stolberg (Vistec Electron Beam GmbH): Variable Shaped E-Beam Lithography – The Swiss Army Knife of Advanced Nanopatterning!
(10:20 – 10:45) Break+Exhibition
(10:45 – 12:05) Session 1: Sensors and Integration
・ Prof. Masanori Muroyama (Tohoku Institute of Technology): Versatile Applications of Sensor Platform LSIs: From MEMS-Based Robotic Tactile Networks to Human Motion Sensing in a Super-Aging Society
・Dr. Manuela Junghähnel (Fraunhofer IZM-ASSID): Fluidic cooling for modular interposer architecture providing scalable heat removal, power delivery, and communication
・Prof. Takehito Shimatsu (Tohoku University): Recent advances in atomic diffusion bonding: room temperature bonding of wafers using inorganic thin films
・Franz Tank (Fraunhofer ENAS): Optomechanical Inertial Sensors Based on Ring Resonators: Design Approaches and Technology
(12.05 – 12.35) Business matching pitches
Companies/Institutes from Japan and Germany
(12.35 – 13.35) Lunch break, exhibition and business matchmaking
(13.35 – 14.55) Session 2: Digital twin, AI and testing
・Dr. Jan Langer,Fraunhofer ENAS): Knowledge-Enhanced Process Modeling in CMP: A Case Study in Semiconductor Fabrication
・Mr. Hiroyuki Saito (AIZOTH Inc.): Integrating Process Workflows in Semiconductors: Linking Process Models via Multi-Sigma® AI Chain Analysis
・Dr. Alexander Weiß (Fraunhofer ENAS): European Test and Reliability Center Chemnitz (ETRC): A unique ecosystem for chip industry
(14.55 – 15.20) Break and exhibition
(15.20 – 17.00) Session 3: Photonics and optical sensing
・Dr. Ryoichiro Suzuki (Ricoh Co., Ltd.): Recent progress of VCSEL technology at RICOH: from Printing to 3D sensing
・Mr. Yasuhiro Fujimura (OPTOWL Co., Ltd.): Recent Advances and Future Prospects of OPTOWL Microdevices: From Here, Greater Light
・Prof. Thoralf Gebel (HZDR Helmholtz Center Dresden): Ion implantation technologies for applications in Quantum Photonics and Optoelectronics
・Prof. Kentaro Iwami (Tokyo University of Agriculture and Technology): Dielectric Metasurfaces for Next-Generation Optical Devices and Systems
(17.00 – 17.30) Business matchmaking
Companies/Institutes from Japan and Germany
(17.30 – 19.30) Dinner reception
【フラウンホーファーシンポジウムについて】
フラウンホーファーシンポジウムは2005年10月19日にMEMSパークコンソーシアム設立1周年事業・仙台市国際経済セミナー「フラウンホーファーシンポジウムinSendai ～世界をつかむMEMSビジネス～」として第1回が開催され、その後はコロナパンデミック期間を除いて毎年開催されてきました。その間、
・仙台市とフラウンホーファー研究機構とが協力協定締結（2005年～2016年）
・“Fraunhofer Project Center for NEMS / MEMS devices and manufacturing technologies at Tohoku University” (FPC) の設立 （2011年～2021年）
・東北大学がケムニッツ工科大学と学術交流協定締結（2013年）
・マイクロシステム融合研究センター（μSIC）とFraunhofer ENASが協力協定締結（2022年～継続中）と様々な交流・連携が行われてきました。
【本件お問合せ】
マイクロシステム融合研究開発センター 大高剛一
E-mail: koichi.ohtaka.e8 ← @tohoku.ac.jpをつなげてください。
Tel. 022-229-4113
図１：1st Fraunhofer Symposium in Sendai (2005)
図２：14th Fraunhofer Symposium in Sendai (2023)-Innovation of Semiconductor Research and Creation – Technologies and Components for Heterogeneous System Integration
図3：15th Fraunhofer Symposiumu in Sendai (2024) Micro/Nanotechnology, MedTec and Life Sciences: Shaping the Future – Miyagi-Germany Technology & Business Matching –