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Report : 14th Fraunhofer Symposium in Sendai

東北大学マイクロシステム融合研究開発センターはFraunhofer ENAS(Fraunhofer Institute for Electronic Nano Systems)と共同で、11月21日(火)に東北大学片平さくらホールにおいて『14th Fraunhofer Symposium in Sendai – Innovation of Semiconductor Research and Creation – Technologies and Components for Heterogeneous System Integration』を開催致しました。コロナ禍のため4年ぶりの対面での開催でしたが、当日は晴天にも恵まれ参加者は99名でした。

シンポジウムはFraunhofer Japan代表の三木英哉氏と東北大学大野英男総長の挨拶から始まり午前中のKeynote Sessionでは東北大学からマイクロシステム融合研究開発センター長戸津健太郎教授、ENAS副所長Stefan Schulz教授が東北大学とENASとの連携の振り返りと今後の方向性について講演し、続いて東北大学工学研究科小野崇人教授,ケムニッツ工科大学Ulrich T. Schwarz教授から東北大学/ケムニッツ工科大学での学術連携の方向性についての講演がありました。

昼食をはさんで午後は半導体/マイクロシステムに関わる重要な技術領域のFabrication、Integration、Test/Characterization をセッションとして、最新研究成果についての講演がありました。

シンポジウムでは技術展示が併設で行われ、14社からの出展があり昼食時や休憩時間を利用した活発な情報交換がなされました。 シンポジウム終了後にはさくらホール1Fラウンジを利用して簡単な懇親会が催され参加者がリラックスした雰囲気での歓談が進み、盛会のうちに終了いたしました。

Micro System Integration Center, Tohoku University, in collaboration with Fraunhofer ENAS (Fraunhofer Institute for Electronic Nano Systems), held the 14th Fraunhofer Symposium in Sendai – Innovation of Semiconductor Research and Creation – Technologies and Components for Heterogeneous System Integration” at Katahira Sakura Hall, Tohoku University.  The symposium was held in person for the first time in four years due to the corona disaster, but the day was blessed with clear skies and 99 participants.

The symposium started with opening remarks by Mr. Hideya Miki, Fraunhofer Japan Representative and Prof. Hideo Ohno, President of Tohoku University, followed by a Keynote Session in the morning featuring Prof. Kentaro Totsu, Director of Tohoku University Microsystem Integration Center, and Prof. Stefan Schulz, Deputy Director of Fraunhofer ENAS. It included a review of the collaboration between Tohoku University and ENAS and a discussion of future directions. Next, Professor Takahito Ono of Tohoku University’s Graduate School of Engineering and Professor Ulrich T. Schwarz of Chemnitz University of Technology gave a lecture on the direction of academic collaboration at Tohoku University/Chemnitz University of Technology.

In the afternoon, after lunch, there were sessions on fabrication, integration, and test/characterization of important technology areas related to semiconductors and microsystems, with talks on the latest research results.

The symposium was accompanied by a technical exhibition, where 14 companies exhibited and actively exchanged information during lunch and breaks.

After the symposium, a simple get-together was held in the lounge on the first floor of Sakura Hall, where participants enjoyed a relaxed atmosphere.

テーマ:– Innovation of Semiconductor Research and Creation – Technologies and Components for Heterogeneous System Integration

日時:2023年11月21日(火)

場所:東北大学片平キャンパス さくらホール

Program

14th Fraunhofer Symposium in Sendai

Innovation of Semiconductor Research and Creation – Technologies and Components for Heterogeneous System Integration

日時:2023年11月21日(火)10時~19時 場所:東北大学片平さくらホール 参加費:無料

久しぶりにフラウンホーファシンポジウムを東北大学で開催します。皆様ぜひご参加ください。会場1階で行う技術展示(出展料無料)も募集中(最大13小間、お申し込みは先着順で10月末まで)です。

Symposiumの詳細、お申し込み用紙はこちら

技術展示の詳細はこちら

Program

10:00 – 10:10 am
Welcome and Opening
Hideya Miki, Fraunhofer Japan
Prof. Takafumi Aoki, Tohoku University

10:10 – 11:50 am
Keynote Session
Transfer of R&D to the Industry – Test and Reliability Center
Prof. Harald Kuhn, Fraunhofer ENAS
Open Collaboration for R&D and Human Resource Development
Prof. Kentaro Totsu, Tohoku University
Flexible Optical Waveguides and Microoptics for Medical Implants in the Context of Optogenetics
Prof. Ulrich T. Schwarz, Chemnitz University of Technology
Nanoengineered Micro/Nanosystems
Prof. Takahito Ono, Tohoku University

11:50 am – 1:00 pm
Lunch Break, Exhibition

1:00 – 2:00 pm
Session “Fabrication”
Innovation of Microsystems based on Wafer Bonding Technology
Prof. Shuji Tanaka, Tohoku University
Smart Sensor Systems for High-Temperature Application by Integration with a SiC CMOS Technology
Michael Jank, Fraunhofer IISB
Innovations in Wafer Bonding for the Fabrication of Smart Systems
Dr. Maik Wiemer, Fraunhofer ENAS

2:00 – 2:30 pm
Break, Exhibition


2:30 – 3:30 pm
Session “Integration”
Heterogeneous Integration Based on Room-Temperature Bonding for MEMS and Sensors
Prof. Eiji Higurashi, Tohoku University
Room Temperature Oxide-Free Direct Bonding for Next Level Heterogenous Integration
Tobias Wernicke, EV Group
Heterogeneous System Integration Approaches by a Silicon Foundry
Stefan Ernst, X-FAB MEMS Foundry GmbH

3:30 – 4:00 pm
Break, Exhibition


4:00 – 5:00 pm
Session “Test”
NanoTerasu; Next Generation SR Facility Building a New Range of Innovation Ecosystem
Prof. Masaki Takata, Tohoku University
N.N.
Photonic Integrated Circuits for Testing
Shunsuke Abe, Advantest Corporation

5:00 – 7:00 pm
Dinner Reception

詳細、お申し込み用紙はこちら

事務補佐員公募

東北大学マイクロシステム融合研究開発センター 試作コインランドリでは、事務補佐員を募集しています。詳しくはこちらをご覧ください。(2023/9/19 要項内容を修正しました)

マテリアル先端リサーチインフラ(ARIM)におけるデータ収集、登録のお願い

加工プロセスデータ、計測データを収集、蓄積、利活用いただける環境を整備することで、個々のデバイス開発に適したプロセスフロー、レシピの検索、提案などを実現して、利用者の皆様が開発目標により速く到達できるように支援いたします。

6月より本格的にデータ収集を開始いたしました。詳細はこちらをご覧ください。

皆様のご協力をお願いいたします。

コロナ対策変更のお知らせ

西澤センターにおける対応を4月3日より以下のとおりといたします。皆様のこれまでのご協力に感謝申し上げます。

引き続き、「換気」、「人と人との距離」、「3 密の回避」、「手洗い、手指消毒等」をはじめとする、基本的な感染対策を推奨致します。

●全般

・センター内でのマスク着用は任意

・センター利用者の検温と質問票の廃止

・体調不良者はセンターへ入館しないことは継続

・アルコール消毒は任意とする。冷蔵庫やポットなど、触れた箇所の都度の消毒は廃止

●玄関

・換気は継続

・共用スリッパは復活

・カードリーダーは通さなくてよい

●居室

・換気、机の専用使用は継続(表記は無くす)。それ以外は解除。

●2F、3Fクリーンルーム

・更衣室入室前のラテックス手袋着用は継続。ゴミ箱は更衣室前(玄関風除室→トイレ前)に配置変更

・個人のクリーンスーツ・ブーツを更衣室に置かないことは継続

・共用のクリーンスーツ・ブーツは復活(利用の都度の洗濯、消毒はしない)

●実験室

・換気を継続

●トイレ

・換気扇稼働、手洗い励行の継続

2022年度 「ARIM事業利用報告書」作成のお願い

 いつも試作コインランドリをご利用下さり、誠にありがとうございます。
 年度末になりましたので、文部科学省マテリアル先端リサーチインフラ事業(ARIM事業(公開事業))のご利用の皆様には、今年度(2022年度)のARIM事業利用報告書のご作成・ご提出をお願い申し上げる次第です。
 ご作成頂く利用報告書は、年度単位・課題毎に国へ提出が必要なものですので、どうかご理解下さいますようお願い申し上げます。
 利用報告書は公開されますので、差支えない範囲でご記入ください。

●提出先、問合せ先:
 東北大学ナノテク融合技術支援センター
 微細加工分野 試作コインランドリ
 担当:戸津健太郎、森山雅昭
 Mail: shisaku-info/at/@ml.tohoku.ac.jp (※ /at/ を @ に変更して下さい)

●〆切:2023年3月17日(金)

第33回マイクロシステム融合研究会

東北大学マイクロシステム融合研究開発センター・MEMSパークコンソーシアム主催の「第33回マイクロシステム融合研究会」をオンラインにて開催いたします。今回はMEMSの中心的な加工技術である「リソグラフィ、および3Dパターニング等の応用」についてご講演いただきます。皆様ぜひご参加ください。

日時: 2023年3月24日(金)  13:00~17:30

開催方法: オンライン(Zoom)

主催: 東北大学マイクロシステム融合研究開発センター、MEMSパークコンソーシアム

参加費:無料

詳細・申込み: https://forms.gle/ft34M65EQ74UFTLRA

     (ここから入れない場合はブラウザにコピーアンドペーストしてみてください)

■配信用のURLは詳細決まりましたら、お申込みの方々へメールにてご連絡いたします。

■詳細はこちらをご覧ください。

http://www.memspc.jp/openseminar/opense85.html

問い合せ先:東北大学マイクロシステム融合研究開発センター 

庄子 留美子  E-mail rumiko.shoji.a8@tohoku.ac.jp TEL 022-305-2351

【プログラム】

13:00~13:40 関口 淳(リソテックジャパン)「ステッパ開発の歴史とレジスト材料」

13:40~14:20 渡邉 陽司(ニコン)「DUV光マスクレス露光機の開発」

14:20~15:00 花城 秀明(ミカサ)「膜厚リアルタイム測定機能付スピンコータ」

~休 憩~

15:10~15:50 平井 義和(京都大学)「3次元リソグラフィ技術による生体模倣システムの構築」

15:50~16:30 竹田 宣生(ボールウェーブ)「球面マスクレス露光装置によるボールSAWセンサの製造と超小型ボールSAWガスクロマトグラフ」

16:30~17:10 佐々木 実(豊田工業大学)「立体サンプルの三次元フォトリソグラフィ加工」

17:10~17:30 戸津 健太郎(東北大学)「試作コインランドリにおけるデータ収集、登録について(文科省ARIMプロジェクト関係)」

2022年12月より料金改定のお知らせ

電気料金等の光熱水費や材料費の値上げに伴い、年度の途中ですが、12月ご利用分より、施設利用料、装置利用料、消耗品費を改定致します。新しい料金表は以下からダウンロード下さい。

電気料金は昨年度平均に比べ24%増加していたところに、12月分からは更に25%以上の単価値上がりとなります。重油の単価も昨年度平均より16%増えております。5~15%程度の値上がりとなりますが、ご理解賜りますよう、どうかよろしくお願いいたします。

 2022年12月~2023年3月末(予定)
  施設利用料、装置利用料
  消耗品

マルチフォトン(MP)・超解像(STED)搭載 共焦点レーザー顕微鏡 Leica TCS SP8 の紹介

新規導入の顕微鏡です。組織や細胞のイメージングが得意です。ぜひご利用ください。 詳細はこちら

共焦点モードでは、使用する蛍光の種類や組み合わせに応じて波長を設定でき、超高感度検出器(HyD)により、微弱なシグナルでもS/N※1 の良いイメージングが可能。

マルチフォトン(MP)モードは、近赤外超短パルスレーザー光により、ダメージに弱い組織や生細胞の深部イメージングが可能。

超解像(STED)モードは、2014年ノーベル化学賞受賞の開発技術で、分解能の限界※2 を超えたナノレベルでの超高解像イメージングが可能。