令和6年度の料金表をアップしました。
http://www.mu-sic.tohoku.ac.jp/coin/wp/wp-content/uploads/ryoukinhyou.pdf
4月からもぜひご利用ください。スタッフ一同、お待ちしております。
村井宮城県知事が東北大学試作コインランドリを視察されました。
2024年3月14日、村井 嘉浩 宮城県知事が、東北大学マイクロシステム融合研究開発センターの事業場である、「東北大学西澤潤一記念研究センター」を訪問されました。
マイクロシステム融合研究開発センターは、MEMSを中心とした各種デバイス試作開発に関わる100台以上の装置を企業や大学などに開放し研究開発や実用化を支援する「試作コインランドリ」を運営しており、戸津教授・センター長より概要の説明がありました。その後、クリーンルームとMEMSショールームをご見学なさいました。知事からは試作コインランドリや半導体人材育成などの取り組みなどについてご質問されるなど、活発な意見交換が行われました。
METI Online Journal に記事掲載
試作コインランドリにおける半導体実習が経済産業省のウェブマガジンに取り上げられました。
第35回 マイクロシステム融合研究会 ＋MEMSPC Café
東北大学マイクロシステム融合研究開発センターとMEMSパークコンソーシアム（MEMSPC）では、情報共有やネットワーク形成を目的として、MEMS/マイクロシステムに関連する話題で研究会を定期的に開催しています。今回の第35回は4年ぶりの対面開催となります、また研究会終了後に交流会を開催致します。皆様ぜひご参加ください。
開催日/時間：3月1日（金）14:20～17:35 （終了後交流会）
会場：東北大学東京オフィス会議室AB
東京都千代田区丸の内1-7-12 サピアタワー10階
https://www.bureau.tohoku.ac.jp/somu/tokyo/access.html
参加費：無料（懇親会は4,600円です。MEMSPC会員企業は1名様無料です。）
お申込み：
以下のGoogle Formの他、事務局あてE-mail、FAXでも受け付けます。
https://forms.gle/p7uFCWsp5CM4hYbh6
（参加申込〆切：2024年2月26日）
■研究会プログラム
＊14:20-14:25 主催者挨拶
＊14:25-15:00 日清紡マイクロデバイス（株） 口地 博行 様
講演タイトル 仮）「圧電MEMSマイクロフォンの開発とその応用」
＊15:00-15:35 日本３Dプリンティング産業技術協会 大庭 秀章
講演タイトル 仮）「海外３Dプリンタの状況」
＊15:35-15:45 休憩
＊15:45-16:25 SKグローバルアドバイザーズ代表取締役 神永 晉 様
IEEE Electron Devices Society -Robert Bosch Micro and Nano Electro Mechanical Systems Award-
受賞記念講演
＊16:25-17:00 藤倉化成（株） 村山 竜一 様
講演タイトル 仮）「藤倉化成 DOTITEのご紹介」
＊17:00-17:35 内藤電誠工業（株） 山内 孝之 様
講演タイトル 仮）「センサ用ASICの設計及び評価解析について」
■立食形式の交流会（18:00~20:00)
会場：サピアタワー4F 特設会場（402CD)
参加費：4,600円/1名（MEMSPC会員企業は1名様無料です。）
■問い合せ先（研究会事務局）：東北大学マイクロシステム融合研究開発センター
小林みゆき /大高剛一
E-mail miyuki.kobayashi.c2@tohoku.ac.jp / koichi.ohtaka.e8@tohoku.ac.jp
TEL 022-229-4113 / FAX 022-229-4116
ボールウェーブ株式会社の利用成果が、文科省マテリアル先端リサーチインフラ（ARIM）令和5年度「秀でた利用成果」最優秀賞を受賞しました。
文部科学省マテリアル先端リサーチインフラ（ARIM）事業において、本学マイクロシステム融合研究開発センター・試作コインランドリ で開発を支援した成果が、同事業の令和5年度「秀でた利用成果」の最優秀賞に選ばれ、令和5年12月4日に一橋大学一橋講堂で開催された「DxMT,ARIM合同イベント」内のARIM秀でた利用成果発表会で表彰されました。受賞対象の成果は、東北大学発スタートアップ企業である、ボールウェーブ株式会社 （赤尾慎吾 代表取締役社長）の「ボールSAWセンサの社会実装」です。
ボールSAW（ボール表面弾性波）センサとは、直径3mm程度の球の赤道（大円）において適切な条件で発生させた表面波が拡がらずに同じ幅を保って伝搬を続ける現象を用いたセンサです。直径3 mm程度の水晶の球に幅10 µm程度の電極を形成するため、試作コインランドリの球面露光装置、球面スパッタ装置を用いました。具体的には、水晶の球に電極をパターニングするため、球全面に均一なCr薄膜の成膜、ボールSAW部のすだれ状電極のため球面へのフォトリソグラフィ、リフトオフによる電極の形成、および、感応膜の成膜です。
本センサを活用して世界最小のガスクロマトグラフ「Sylph」が製品化され、ベンゼンなどの有機系ガス成分について、サブppmレベルの感度での検出を実現されました。同製品は2023年1月に米国ラスベガスで開催された国際コンシューマーエレクトロニクスショー(CES)において、CES 2023 INNOVATION AWARDを受賞しました。手のひらサイズと小型であることを活かして、世界で初めてドローンにガスクロマトグラフを搭載して、プラントの煙突から放出されるガスの局所的な分析に成功しています。
2月2日まで東京ビッグサイトで開催のnano tech 2024でもポスター展示を行いました。写真は世界最小のガスクロマトグラフ「Sylph」、ボールウェーブの竹田宣生CTO、東北大の森山雅昭准教授。
Report : 14th Fraunhofer Symposium in Sendai
東北大学マイクロシステム融合研究開発センターはFraunhofer ENAS（Fraunhofer Institute for Electronic Nano Systems）と共同で、11月21日（火）に東北大学片平さくらホールにおいて『14th Fraunhofer Symposium in Sendai – Innovation of Semiconductor Research and Creation – Technologies and Components for Heterogeneous System Integration』を開催致しました。コロナ禍のため4年ぶりの対面での開催でしたが、当日は晴天にも恵まれ参加者は99名でした。
シンポジウムはFraunhofer Japan代表の三木英哉氏と東北大学大野英男総長の挨拶から始まり午前中のKeynote Sessionでは東北大学からマイクロシステム融合研究開発センター長戸津健太郎教授、ENAS副所長Stefan Schulz教授が東北大学とENASとの連携の振り返りと今後の方向性について講演し、続いて東北大学工学研究科小野崇人教授,ケムニッツ工科大学Ulrich T. Schwarz教授から東北大学/ケムニッツ工科大学での学術連携の方向性についての講演がありました。
昼食をはさんで午後は半導体/マイクロシステムに関わる重要な技術領域のFabrication、Integration、Test/Characterization をセッションとして、最新研究成果についての講演がありました。
シンポジウムでは技術展示が併設で行われ、14社からの出展があり昼食時や休憩時間を利用した活発な情報交換がなされました。 シンポジウム終了後にはさくらホール１Fラウンジを利用して簡単な懇親会が催され参加者がリラックスした雰囲気での歓談が進み、盛会のうちに終了いたしました。
Micro System Integration Center, Tohoku University, in collaboration with Fraunhofer ENAS (Fraunhofer Institute for Electronic Nano Systems), held the 14th Fraunhofer Symposium in Sendai – Innovation of Semiconductor Research and Creation – Technologies and Components for Heterogeneous System Integration” at Katahira Sakura Hall, Tohoku University. The symposium was held in person for the first time in four years due to the corona disaster, but the day was blessed with clear skies and 99 participants.
The symposium started with opening remarks by Mr. Hideya Miki, Fraunhofer Japan Representative and Prof. Hideo Ohno, President of Tohoku University, followed by a Keynote Session in the morning featuring Prof. Kentaro Totsu, Director of Tohoku University Microsystem Integration Center, and Prof. Stefan Schulz, Deputy Director of Fraunhofer ENAS. It included a review of the collaboration between Tohoku University and ENAS and a discussion of future directions. Next, Professor Takahito Ono of Tohoku University’s Graduate School of Engineering and Professor Ulrich T. Schwarz of Chemnitz University of Technology gave a lecture on the direction of academic collaboration at Tohoku University/Chemnitz University of Technology.
In the afternoon, after lunch, there were sessions on fabrication, integration, and test/characterization of important technology areas related to semiconductors and microsystems, with talks on the latest research results.
The symposium was accompanied by a technical exhibition, where 14 companies exhibited and actively exchanged information during lunch and breaks.
After the symposium, a simple get-together was held in the lounge on the first floor of Sakura Hall, where participants enjoyed a relaxed atmosphere.
テーマ：– Innovation of Semiconductor Research and Creation – Technologies and Components for Heterogeneous System Integration
日時：2023年11月21日（火）
場所：東北大学片平キャンパス さくらホール
Program
14th Fraunhofer Symposium in Sendai
Innovation of Semiconductor Research and Creation – Technologies and Components for Heterogeneous System Integration
日時：2023年11月21日（火）10時～19時 場所：東北大学片平さくらホール 参加費：無料
久しぶりにフラウンホーファシンポジウムを東北大学で開催します。皆様ぜひご参加ください。会場1階で行う技術展示（出展料無料）も募集中（最大13小間、お申し込みは先着順で10月末まで）です。
Program
10:00 – 10:10 am
Welcome and Opening
Hideya Miki, Fraunhofer Japan
Prof. Takafumi Aoki, Tohoku University
10:10 – 11:50 am
Keynote Session
Transfer of R&D to the Industry – Test and Reliability Center
Prof. Harald Kuhn, Fraunhofer ENAS
Open Collaboration for R&D and Human Resource Development
Prof. Kentaro Totsu, Tohoku University
Flexible Optical Waveguides and Microoptics for Medical Implants in the Context of Optogenetics
Prof. Ulrich T. Schwarz, Chemnitz University of Technology
Nanoengineered Micro/Nanosystems
Prof. Takahito Ono, Tohoku University
11:50 am – 1:00 pm
Lunch Break, Exhibition
1:00 – 2:00 pm
Session “Fabrication”
Innovation of Microsystems based on Wafer Bonding Technology
Prof. Shuji Tanaka, Tohoku University
Smart Sensor Systems for High-Temperature Application by Integration with a SiC CMOS Technology
Michael Jank, Fraunhofer IISB
Innovations in Wafer Bonding for the Fabrication of Smart Systems
Dr. Maik Wiemer, Fraunhofer ENAS
2:00 – 2:30 pm
Break, Exhibition
2:30 – 3:30 pm
Session “Integration”
Heterogeneous Integration Based on Room-Temperature Bonding for MEMS and Sensors
Prof. Eiji Higurashi, Tohoku University
Room Temperature Oxide-Free Direct Bonding for Next Level Heterogenous Integration
Tobias Wernicke, EV Group
Heterogeneous System Integration Approaches by a Silicon Foundry
Stefan Ernst, X-FAB MEMS Foundry GmbH
3:30 – 4:00 pm
Break, Exhibition
4:00 – 5:00 pm
Session “Test”
NanoTerasu; Next Generation SR Facility Building a New Range of Innovation Ecosystem
Prof. Masaki Takata, Tohoku University
N.N.
Photonic Integrated Circuits for Testing
Shunsuke Abe, Advantest Corporation
5:00 – 7:00 pm
Dinner Reception
SENDAI MAKERSPACE TOURS 2023
仙台にはどなたでものづくりに取り組める「メイカ―スペース」がたくさんあります。今回、7月29日から11月5日にかけてツアーが企画されていますので、よろしければぜひご参加ください。
マテリアル先端リサーチインフラ(ARIM)におけるデータ収集、登録のお願い
加工プロセスデータ、計測データを収集、蓄積、利活用いただける環境を整備することで、個々のデバイス開発に適したプロセスフロー、レシピの検索、提案などを実現して、利用者の皆様が開発目標により速く到達できるように支援いたします。
6月より本格的にデータ収集を開始いたしました。詳細はこちらをご覧ください。
皆様のご協力をお願いいたします。